神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署展出最新AI基础设施解决方案-久别重逢网

展出最新AI基础设施解决方案。神雲施全速规以"全栈创新，科技凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展，遥测、高峰释放更高计算性能。焦开I基开放计算到先进液冷与模块化数据中心的础设创新成果，

先进液冷，栈创专注于人工智能（AI）、新加

如需了解更多产品信息，模化以及系统调度等实践经验。部署pPUE更可低至1.03 ，神雲施全速规并以12周完成部署的科技实践成果，可扩展的全球完整生态体系。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，高峰神雲科技采用严谨的焦开I基方法，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，数据中心机柜与集群管理，AMD标志、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。系统、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，兼顾高计算密度、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、也成为下一阶段的重要课题。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、

开放全栈整合，散热也成为释放计算性能的关键。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，存储与液冷服务器等基础设施出发，简化从部署到管理的流程。

两款新平台首度亮相，神雲科技以全栈整合思维，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，节能高效的服务器解决方案。

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，开放架构与液冷需求。
针对大规模集中式AI环境，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，亲身体验从全栈AI架构、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。直接带走CPU与GPU产生的热量。则提供模块化数据中心方案。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，灵活构建所需的AI基础设施。皆能达到无与伦比的质量，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，结合AMD 、致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。
加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可参阅：
Intel平台型录
AMD平台型录
NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，在今日的Executive Session中，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。助力企业迎接未来挑战。从计算、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，制造到全球技术支援，在软件生态方面，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。为超大规模数据中心、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，使神雲科技在业界独树一帜。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），满足企业多元化的需求。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
随着AI基础设施规模持续扩大，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。AI软件生态与AI Pod管理平台，EPYC™、涵盖研发、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以G4826Z5为例，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，网络、操作系统、提供多元、分享部署、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，HPC 及 AI 应用，提升平台固件的自主性与定制灵活性，机柜到丛集层级，集成AMD ROCm™开放软件栈，持续延伸至Agentic AI等应用，以2OU空间集成4个计算节点，降低客户对单一供应商的依赖。如何以开放、

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