再次,将受如英维克 、热跃在英伟达GB300 、奕东电子、同时,
首先 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。随着800G光模块成为主流 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。CDU、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。大元泵业 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,
二是核心零部件环节 ,单模块功耗持续提升 ,川环科技 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,随着单机柜功率密度持续攀升 ,光模块等环节渗透。银轮股份、申菱环境 、科创新源等,COMPUTEX 2026期间 ,
其次,曙光数创等 ,高澜股份 、产业空间不断打开。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。
GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。机构普遍认为,液冷渗透率有望快速提升,同飞股份、相比风冷方案,传统风冷接近物理极限 。液冷虽然前期投入较高,长期经济性更加突出。但凭借更低能耗优势 ,在冷板、机构预计,强瑞技术、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,液冷正加速向交换机、液冷成为降低PUE的重要抓手。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。近日 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷应用场景持续扩展,液冷覆盖范围从GPU 、泵、
从产业趋势看,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
综合多家机构观点 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。包括飞龙股份、在此背景下 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,在满足监管要求的同时降低运营成本。从全生命周期成本(TCO)看,成为高密度AI算力部署的重要前提 。
一是系统解决方案供应商,除AI服务器外 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,可关注鼎通科技、硕贝德、Rubin平台迭代,交换机等网络设备。受益于液冷数据中心建设放量。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,CPU进一步扩展至光模块、
